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化學(xué)沉鎳金（ENIG）
化學(xué)沉鎳金是PCB最終表面處理工藝一種，用于在金屬銅面沉上一層鎳和金，屬于中磷和中高磷系列，具有優(yōu)異的可焊性、抗腐蝕性和耐磨性，是專門為PCB最終表面設(shè)計(jì)的理想工藝
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