機器視覺檢測早在二十年前已經于半導體工業上廣泛應用，半導體、電子設備檢測是機器視覺技術應用的發源地，同時也是機器視覺應用的一個巨大市場。半導體、電子制造業每一次技術上的突破如：晶圓越做越大，而內部線路越做越細，向超細間距式器件挺進；連接器體積越來越小，每分鐘生產線上需要檢測、測量器件的數量越來越多；都伴隨著新一輪半導體、電子生產檢測設備的誕生。隨之洐生更優的質量檢測系統需求，用于提升生產效率及良品率，進而促使機器視覺市場不斷發展壯大。機器視覺技術本身也隨著半導體、電子、光學、自動化等技術的發展而不斷完善、發展。
機器視覺在半導體中有哪些應用呢？下面就由樂視自動化為大家介紹，半導體中常見的機器視覺應用案例。
※表面識別/可控性檢測
※測量/對位
※分類篩選
一、表面識別/可控性檢測
在半導體行業中，為使產品具有可追溯性，所有的元件都有識別碼，通過識別碼可追溯相應的生產信息，機器視覺在檢測半導體表面字符、ID碼、二維碼、Mark點等方面發揮重要作用。
當然對于表面并非只有識別內容，精度越高的產品，對于元件自身的缺陷容忍度越小。所以表面缺陷判斷也使得機器視覺在行業內不可缺少。
◆晶圓字符二維碼識別
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(1)效果展示
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使用光源：同軸光源
特點：
1、晶圓反光，同軸對反光平面成像均勻
2、亮度高，能兼容二維碼和字符多種特征3、同軸光光路垂直性好，對表面檢測更具優勢
◆晶圓表面劃傷
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使用光源：環形光源
特點：
1、晶圓片表面缺陷方向多樣化，磨砂表面，環形低角度突顯出各個方向的缺陷；
2、高密度LED陣列，亮度高；
3、安裝方便，不占用視覺系統的空間。
二、測量/對位
在晶圓生產工藝的整個過程中，視覺定位發揮著至關重要的作用。因為測量/對位不準會損壞很多晶圓，因此表現不佳的視覺系統會大大增加半導體設備公司的生產成本。
◆晶元對位
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使用光源：組合光源
特點：
1、晶片具有高反光性，利用圓頂光的均勻性，凸顯定位特征點；
2、由于圓頂中間開孔有陰影，使用同軸補光，充分解決暗影區；3、組合光均勻性好，結構架設方便。
◆相機芯片測量
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使用光源：高亮點光源
特點：
1、相機芯片特殊才是，利用利用垂直光，芯片輪廓清晰呈現；
2、高亮度、高均勻、高性價比好，照度可達到40-100萬LUX；
3、材質輕便，散熱性好。
三、分類篩選
半導體在制造過程中要求高速、高效、精準，其中分類篩選是半導體制造眾多工序中都涉及到的重要環節。機器視覺在表面缺陷檢測、分類、正反篩選，無序抓取識別等應用中都發揮了重要的作用。
◆貼片電阻缺陷分類
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使用光源：多角度環形光源
特點：
1、電阻小，缺陷位置不確定，使用多色能清晰呈現缺陷位置；
2、響應速度快，亮度高，適應高速響應；
3、結構設計緊湊，方便安裝。
今天的分享就到這里了，感謝支持，我們下期再見。
